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深度设计-vivo介入手机芯片的研发并不是为了做芯片

安徽蚌埠大火

「純芯片設計跟其他類似生產線一樣,有一套完整的開發流程,有相對應的設計工具,包括代工廠的一個配合,vivo要憑藉自身對於消費者的理解與預判,深入到前置芯片定義的階段,識別未來不同階段的算力需求,比如三四年之後的AI算力在被定義的時候就要很好地匹配好算法。」胡柏山說。

這意味着,首波5G雙模手機的「先發」機會將會在近兩個月爆發。

在NSA與SA之間的爭議還沒有定論的同時,各家芯片廠商都在加快腳步研發雙模芯片,以求在現有的市場中獲得更多的機會。目前市場上的5G手機除了華為的Mate 30系列之外,多以單模為主。

從產品來看,Exynos 980除了同時支持NSA和SA兩種組網模式外,vivo還提供了跨平台的移動端AI加速平台VCAP(Computation Acceleration Platform)。vivo表示,通過VCAP,能夠支持更多智能算法在終端離線化運行,給用戶提供離線化的AI應用場景體驗,如相冊分類、場景識別、視頻摘要等,不受限於網絡依賴以及網絡傳輸的不穩定性和響應延遲影響,獲得移動端更及時的響應和體驗。

談起為何要介入芯片的前端研發,vivo執行副總裁胡柏山此前在一場活動中對第一財經記者表示,過去,上游芯片廠商會把規格已經鎖定的甚至完成第一次流片后的產品拿來和終端廠商合作,而隨着工藝難度提升,這個時間已經被拉長。「現在是第一次流片出來以後,我們再去聊規格是否適合,或者後期怎麼改,如果這期間消費者的需求發生了變化,那麼這一塊的代價對雙方來說都是巨大的。」

芯片定製化成為趨勢從目前智能手機的市場份額來看,五大頭部廠商已經佔據了超過九成的份額。這意味着,如果還是做「千機一面」的產品,市場機會將會變得越來越小。

11月7日下午,vivo副總裁周圍在一場芯片溝通會上正式宣布年內將推出搭載有三星Exynos 980的旗艦手機X30,和以往不同,這款手機也是vivo首次深度介入芯片的前端研發階段。

下半年,5G手機從預熱轉入正式賽道,雙模手機成為了被熱議的焦點。為了搶佔更有利的首發位置,各大頭部手機廠商在芯片上的選擇也開始出現分化。

[ vivo與三星芯片的聯姻,OPPO首發高通雙模芯片以及華為自研麒麟芯片正在加快5G芯片整體研發的速度。 ]

「vivo早在一年半前就開始思考深度參与到芯片SoC設計當中,要實現這種要求,就需要相關專業的人才。因此,vivo招聘了大量芯片領域的人才。」胡柏山說,vivo要確保足夠朝前看,而不只是看未來2年,應該看到的是未來的4年、6年往什麼方向走。

「消費者對於手機需求的橫拓寬,意味着對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求,而這些要求背後,都需要芯片的底層支持。」周圍說。

「vivo與三星相互配合,保證開發進度和效率,整體進度提前了2~3個月,讓搭載這顆芯片的雙模5G手機,在年內就能和消費者見面。」周圍對記者表示,vivo前後共投入了500多名專業研發工程師,歷時10個月,將積累的無形資產多達400個功能特性(其中modem相關占極大比例)補充到三星平台,聯合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題,與三星一起提前完成產品的聯合設計研發。

此前,OPPO首席5G科學家唐海在高通5G峰會上表示,5G手機即將迎來規模化發展階段,OPPO會在年底前全球首發搭載高通雙模5G芯片的手機,同時支持SA和NSA。

三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬表示,(手機)繼續創新變得越來越複雜,並不能憑藉一己之力完成。「無處不在的5G和AI世界將以無限的可能性為生活帶來超乎想象的改變。在這場全新冒險開始之時,vivo和三星S.LSI開展了緊密合作。」

周圍表示,vivo介入手機芯片的研發並不是為了做芯片,而是希望從需求端向上游技術廠商提出更貼合市場的解決方案。而在業內看來,對芯片的深度定製已逐漸成為一種趨勢。

爭奪「雙模手機」時間窗口一顆指甲大小的芯片上,聚集了來自於全球的頂尖技術公司,而在5G時代來臨之際,彼此之間碰撞出的「火藥味」開始讓市場變得更加有趣。

在芯片的路徑選擇上,可以看到頭部企業正在分化成不同的組合陣營,vivo與三星芯片的聯姻,OPPO首發高通雙模芯片以及華為自研麒麟芯片正在加快5G芯片整體研發的速度。

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